對于SMT貼片加工元件引腳較多的元件,間距較寬的貼片元件,也是采用類似的方法,先在一個焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好,再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好,一手持熱風槍將焊錫吹熔,另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。對于引腳密度比較高的元件,在焊接步驟上是類似的,即先焊一只腳,然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密,引腳與焊盤的對齊是關鍵。






SMT貼片加工中,需要對加工后的電子產品進行檢驗,檢驗的要點主要有:1、印刷工藝品質要求:①、錫漿的位置居中,無明顯的偏移,不可影響粘貼與焊錫。②、印刷錫漿適中,能良好的粘貼,無少錫、錫漿過多。③、錫漿點成形良好,應無連錫、凹凸不平狀。元器件貼裝工藝品質要求:①、元器件貼裝需整齊、正中,無偏移、歪斜,②、貼裝位置的元器件型號規(guī)格應正確;元器件應無漏貼、錯貼,③、貼片元器件不允許有反貼,④、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝。

pcba貼片加工過程中,對焊膏、貼片膠、元器件損耗應進行配額管理,作為關鍵的過程控制。pcba的加工生產直接影響到產品的質量,從而對工藝參數(shù)、流程、人員、設備、材料、加工檢測以及車間環(huán)境等因素進行把控。pcb制造生產設備的維護和保養(yǎng)。做到合理的生產現(xiàn)場,識別準確;物料、在制品分類存放倉庫,整齊格局,臺賬相符。